COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB）,是将多个LED芯片集成在一起，直接封装在电路板上，而不是使用传统的独立封装方式。
一、优点：
体积小：COB封装LED显示屏的芯片直接贴在电路板上，相对于传统的独立封装方式，减小了空间占用。
节省成本：COB封装LED显示屏的芯片直接贴在电路板上，节省了LED显示屏的外壳、PCB板、插件等材料成本，降低了整个LED显示屏的成本。
提高亮度：COB封装LED显示屏的芯片之间直接贴合，使得光线无需经过镜头和外壳，直接照射到外部，提高了LED显示屏的亮度。
散热性好：COB封装LED显示屏的芯片直接贴在电路板上，使得芯片可以更好地散热，延长了LED显示屏的寿命。
二、缺点：
工艺要求高：COB封装LED显示屏的制造需要高精度的机器设备和工艺控制，相对于传统的独立封装方式，制造难度更大。
维修难度高：COB封装LED显示屏的芯片直接封装在电路板上，一旦出现故障，需要整板更换，维修难度相对较大。
三、产品特点：
(1)超轻薄：根据客户的实际需求，可采用0.4-1.2mm厚度的PCB板，将重量减至原传统产品的至少1/3，可显着降低客户的结构、运输和工程成本。
(2)防碰撞和抗压：COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹灯位，然后用环氧树脂胶封装固化。灯点表面凸起成球面，光滑坚硬，耐冲击研磨。
(3)大视角：视角大于175度，接近180度，具有更好的光学漫色和浑光效果。
(4)散热能力强：COB产品将灯管封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速散发灯芯的热量，PCB板上铜箔的厚度有严格的工艺要求。黄金工艺，几乎没有严重的光衰。因此，死灯少，大大延长了LED显示屏的使用寿命。
(5)耐磨易清洁：表面光滑坚硬，耐冲击耐磨;没有口罩，灰尘可以用水或布清洁。
(6)优异的全天候特性：采用三重防护处理，防水、防潮、防腐、防尘、防静电、防氧化、防紫外线效果突出;满足全天候工作条件，负30度至负80度的温差环境仍可正常使用。
正是因为这些原因，COB封装技术才被推到了显示领域的前沿。