COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是将多个LED芯片集成在一起,直接封装在电路板上,而不是使用传统的独立封装方式。
一、优点:
体积小:COB封装LED显示屏的芯片直接贴在电路板上,相对于传统的独立封装方式,减小了空间占用。
节省成本:COB封装LED显示屏的芯片直接贴在电路板上,节省了LED显示屏的外壳、PCB板、插件等材料成本,降低了整个LED显示屏的成本。
提高亮度:COB封装LED显示屏的芯片之间直接贴合,使得光线无需经过镜头和外壳,直接照射到外部,提高了LED显示屏的亮度。
散热性好:COB封装LED显示屏的芯片直接贴在电路板上,使得芯片可以更好地散热,延长了LED显示屏的寿命。
二、缺点:
工艺要求高:COB封装LED显示屏的制造需要高精度的机器设备和工艺控制,相对于传统的独立封装方式,制造难度更大。
维修难度高:COB封装LED显示屏的芯片直接封装在电路板上,一旦出现故障,需要整板更换,维修难度相对较大。
三、产品特点:
(1)超轻薄:根据客户的实际需求,可采用0.4-1.2mm厚度的PCB板,将重量减至原传统产品的至少1/3,可显着降低客户的结构、运输和工程成本。
(2)防碰撞和抗压:COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹灯位,然后用环氧树脂胶封装固化。灯点表面凸起成球面,光滑坚硬,耐冲击研磨。
(3)大视角:视角大于175度,接近180度,具有更好的光学漫色和浑光效果。
(4)散热能力强:COB产品将灯管封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速散发灯芯的热量,PCB板上铜箔的厚度有严格的工艺要求。黄金工艺,几乎没有严重的光衰。因此,死灯少,大大延长了LED显示屏的使用寿命。
(5)耐磨易清洁:表面光滑坚硬,耐冲击耐磨;没有口罩,灰尘可以用水或布清洁。
(6)优异的全天候特性:采用三重防护处理,防水、防潮、防腐、防尘、防静电、防氧化、防紫外线效果突出;满足全天候工作条件,负30度至负80度的温差环境仍可正常使用。
正是因为这些原因,COB封装技术才被推到了显示领域的前沿。